9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。在此之后，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。

事情的缘由还要从2019年5月16日说起，美国商务部以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。

2020年5月15日，美国商务部发布公告，严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体。

2020年8月17日，美国政府再次发布新禁令，对华为的打压继续升级。此次禁令的核心在于，任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，都需要获得许可证。

至此，华为面临着一个“无芯可用”的困境。

据分析机构加特纳公司的分析显示，2019年华为在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。美国的此番行为无疑是扰乱了正常的市场秩序，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏。

既然芯片如此重要，为什么我们不能自己造？其实造成这种困境的其中一个原因就是因为中国在芯片制造水平远远落后于国际水平。芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位，但在制造环节则差很远。

芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。然而，ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，激光技术在美国Cymer手中，ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于全球化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。

实际上，在新中国成立之初，我国就意识到半导体产业的巨大潜力，但鉴于当时百废待兴，而半导体产业的发展需要投入大量的的人力和财力。在人民温饱和半导体产业面前，我国选择了前者，这也导致了对半导体产业的投入不足，也就是这几十年来，国外的半导体产业飞速发展。尽管后来中国大力发展半导体产业，但是与国际先进水平地鸿沟已难以逾越。

据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

除了国家政策和资本的支持之外，我国企业也开始加大对半导体的研发投入。中芯国际5月15日发布公告称，旗下14纳米及以下产能平台中芯南方将获得注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元；阿里通过收购两家芯片企业和投资五家芯片企业进军芯片领域。在各界的共同努力下，中国集成电路产业正迅速发展。

虽然中国与美国在芯片制造上有一定地差距，但值得庆幸地是这种差距并没有涵盖整个芯片产业链。最好地例子就是在国防方面，我国使用地几乎都是国产芯片，如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼-20高性能飞机、嫦娥四号的芯片和系统等。

正所谓塞翁失马焉知非福，虽然目前我国处在困境中，但我们也更有理由相信，中国可以通过刻苦的研发制造出属于自己的高端芯片，中国的芯片产业也能立足在世界之巅。

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